Sony hybrid bonding
由YKagawa著作·被引用35次—HybridbondingisamethodthatconnectstwosubstratesbyCu-Cumetalbondingandbyinterlayerdielectric(ILD)-.ILDoxidebondingatthesametime[2].The ...,2022年7月21日—Wafer-to-wafer(W2W)hybridbonding,whichinvolvesstackingthewafersface-t...
超高密度銅─銅Hybrid Bonding 為何值得期待?
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2022年7月29日—因此有學者提出利用銅─銅混合鍵合(Cu-CuHybridBonding)技術,將金屬接點鑲嵌在介電材料(DielectricMaterial)之間,並同時利用熱處理接合兩種材料 ...
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